엑시콘, 삼성전자 '번인 테스터' 첫 공급…디아이와 경쟁

김도현 2021.07.07 19:43:39

- DDR5 D램 전환 시 수주 물량 확대
- 이미지센서 검사 장비 납품 예정


[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비업체 엑시콘이 사업 포트폴리오를 확대했다. 경쟁사가 주도하던 시장에 진출했다. 일본 업체가 독점하던 제품도 국산화를 앞두고 있다.

7일 엑시콘은 삼성전자와 ‘번인(Burn-in) 테스터’ 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 금액 규모는 107억원, 기간은 12월31일까지다.

반도체는 생산 과정에서 다양한 검사를 진행한다. ▲웨이퍼 테스트 ▲번인 테스트 ▲파이널 테스트 등이 있다. 이중 번인 테스트는 열적 조건을 조성해 칩의 정상 작동 여부를 가려내는 단계다. 번인 테스터가 그 역할을 한다.

그동안 엑시콘은 삼성전자에 최종 검사를 담당하는 메모리 테스터와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등을 제공했다.

번인 테스터는 디아이가 담당했다. 엑시콘은 제품군을 늘리는 차원에서 번인 테스터를 개발했다. 삼성전자의 최종 승인을 받은 뒤 납품 계약으로 이어졌다.

엑시콘은 “기존 번인 테스터는 단순히 고온·고압 등 악조건에서 가속 테스트를 진행해 제품의 초기 불량을 사전 감지하는 역할을 했다”며 “최근 개발된 장비는 대용량 전류 공급 및 고발열 챔퍼 제어 솔루션 등의 기술이 적용됐다. 메모리의 고집적화와 다단칩 설계 등 환경변화에 대응할 수 있다”고 설명했다.

엑시콘이 공급할 장비는 DDR(Double Data Rate)5 D램 테스트에 쓰일 예정이다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터 인공지능(AI) 머신러닝(ML) 등에 최적화된 초고속·고용량 제품이다. 기존 DDR4 대비 약 2배 성능 향상된다.

DDR5 D램은 내년부터 시장이 개화할 전망이다. 이미 삼성전자 등 메모리 업체들은 생산 준비를 끝냈고 생태계가 조성되기를 기다리고 있다. 인텔이 호환 가능한 중앙처리장치(CPU)를 내년 상반기 출시할 예정이다.

엑시콘은 DDR5 시대가 열릴 경우 번인 테스터 수주가 급증할 것으로 기대하고 있다. D램 세대교체 시기에는 소재와 장비 등도 전환하기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 DDR5 수요가 2021년부터 본격 발생해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년 43%로 지속 확대될 것으로 내다봤다. 디아이와 물량을 나누더라도 엑시콘 몫이 적지 않을 것으로 보인다.

엑시콘은 CMOS 이미지센서(CIS)로도 영역을 확장한다. 삼성전자와 관련 검사 장비를 테스트하고 있다. 연내 CIS 테스터 공급이 이뤄질 가능성이 크다.

CIS 테스터는 일본 어드반테스트가 독과점이다. 엑시콘의 납품이 현실화하면 내재화 차원에서도 의미가 있다. CIS 생산능력을 늘리고 있는 삼성전자에 긍정적이다.